LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트', 구리 기둥 기술을 세계 최초로 개발해 양산 제품 적용에 성공했다고 밝혔습니다. <br /> <br />LG이노텍은 스마트폰 슬림화 경쟁 속에서 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서 크기는 최소화하기 위해 지난 2021년부터 코퍼 포스트를 개발해왔습니다. <br /> <br />이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼로 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 회로 밀집도를 높임으로써 크기를 최대 20% 줄인 기판을 만들 수 있습니다. <br /> <br />또 코퍼 포스트에 쓰인 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 더 빠르게 외부로 방출한다고 LG이노텍은 설명했습니다. <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 이승은 (selee@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202506251047010891<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
